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    公开号:WO1992010078A1
    申请号:PCT/JP1991/001487
    申请日:1991-10-31
    公开日:1992-06-11
    发明作者:Toranosuke Kawaguchi
    申请人:Nihon Almit Co., Ltd.；
    IPC主号:H05K13-00
    专利说明:
    [0001] 明 糸田 半田付け装置 技術分野
    [0002] 本発明は、 プ ン ト基板に部品を半田付けする半田付け装置に関 する。 背景技術
    [0003] 従来、 部品をプリ ン ト基板に半田付けするために加熱する半田付 け装置は、 図 1 8において示される リ フロー炉のよう に、 図示され な い前工程において半田ペース 卜 が印刷付着され、 さ ら に、 L S I等の電子部品 3を搭載したプリ ン ト基板 2 と、 このプリ ン ト 基板 2を搬送するベル ト コ ンベア 1 と、 プリ ン ト基板 2がベル ト コ ンベア 1 によ り搬入される室 6 と、 室 6の内部に設けられ、 室 6に 搬入されたプリ ン ト基板 2 を加熱して付着された半田ペース トを溶 融する加熱装置 5 a と、 ベル ト コ ンベア 1 によ り室 6から搬出され たプリ ン ト基板 2を冷却する図示されない冷却装置とから成る。
    [0004] また、 半田ペース 卜は S n 、 P b 、 B i等を含む低融点半田合金 粉末、 有機溶剤、 無機溶剤、 プラスチッ ク等の混練物である。
    [0005] こ こで、 電子部品 3 に限定されず、 他の部品、 要素類でもよい。 しかし、 上述の従来装置においては、 電子部品 3をプ リ ン 卜基板 2の半田ペース 卜の印刷面上にに対して単に載置されただけで、 上 方から加熱するこ とによ り半田ペース 卜を溶融して、 半田付けを行 うため、 多量の半田ペース 卜を必要と し、 半田フラ ッ クス残渣を残 留させ、 かつ、 接着強度が弱く 、 対流的、 かつ、 全面的加熱である こ とによ り加熱を必要と しない部分も加熱するこ とになるため加熱 熱量が多量で、 既に接合の完了した搭載部品が再加熱された り、 ブ リ ン 卜基板全体の熱損傷が起こるという問題点があった。
    [0006] 特に、 半田付け後のフラ ッ クス残渣は洗浄という工程を必要とす る環境上の問題を伴う。
    [0007] そこで、 本発明は、 半田ペース 卜使用量を軽減して、 半田フラ ッ クス残渣を減少させ、 かつ、 必要部分のみを加熱して、 加熱熱量を 少なく するこ とによ り 、 プ リ ン 卜基板全体の熱損傷が少なく 、 ま た、 構成も簡単な半田付け装置を提供することを目的とする。 発明の開示'
    [0008] 本発明は、 半田ペース 卜が付着され、 部品を搭載したプリ ン ト基 板を搬送するベル 卜コンベアと、 該ブリ ン 卜基板が該ベル 卜 コ ンペ ァによ り搬入される室と、 該ベル 卜 コ ンベアによ り該室から搬出さ れた該プリ ン ト基板を冷却する冷却装置と、 から成る半田付け装置 を改良するもので、
    [0009] 上方から降下されることによ り該部品を該プリ ン ト基板に対して 押圧する押圧部と、 該押圧部を該半田ペース 卜の溶融温度以上に加 熱する加熱装置とを設けたこ とを特徴とする押圧半田付け装置であ る。
    [0010] さらに、 本発明は、 半田ペース トがプリ ン ト基板の両面上に付着 され、 部品を該両面上に搭載した該プリ ン 卜基板を立設して搬送す るベル 卜 コ ンベアと、 該プリ ン 卜基板が該ベル 卜 コ ンベアによ り搬 入される室と、 該ベルト コ ンベアによ り該室から搬出された該プリ ン ト基板を冷却する冷却装置と、 から成る半田付け装置を改良する もので、
    [0011] 該プリ ン 卜基板の該両面上に搭載された該部品を挟むように押圧 する押圧部と、 該押圧部を該半田ペース 卜の溶融温度以上に加熱す る加熱装置とを設けたこ とを特徴とする押圧半田付け装置である。
    [0012] さらに、 本発明は、 半田ペース 卜がパターン上に塗布され、 電子 部品の リー ドが該パターン上に搭載されるプリ ン 卜基板と、 該プリ ン ト基板を加熱するこ とによ り該半田ペース トを溶融させて該電子 部品のリー ドを該パターン上に固着させる加熱装置と、 から成る半 田付け装置を改良するもので、
    [0013] 該加熱装置は、 該加熱装置は、 加熱手段が接触して、 あるいは、 離隔して設けられた蓄熱体から成り、 該蓄熱体の底部には突出下端 が形成され、 該電子部品の本体部の上面が該蓄熱体の底部に接触せ ずに、 該電子部品の該リ一 ドのみを加熱するように該突出下端が該 リー ド上に載置され、 該パターンに塗布された該半田ペース 卜が溶 融されるまで加熱された後は該リ一 ドから該蓄熱体が離隔されるよ うに構成されるこ とを特徴とする半田付け装置である。
    [0014] さらに、 本発明は、 半田ペース トが付着され、 部品を搭載したプ リ ン ト基板を加熱して、 該付着された半田ペース トを溶融する加熱 装置から成る従来の半田付け装置を改良するもので、
    [0015] 接着、 あるいは、 縫い合わされない 1 枚の耐熱性シー ト と、 該耐 熱性シー 卜を少なく と も下部開口に張った密閉された容器と、 該耐 熱性シー ト及び該容器に充填された耐熱性流体と、 該耐熱性シー ト 及び該容器内で該耐熱性流体を加熱するよう に挿入される該加熱装 置とから成 り 、 上方から降下される こ と によ り該部品を該耐熱性 シー 卜によ り押圧加熱する押圧加熱部を設けたこ とを特徴とする半 田付け装置である。
    [0016] さらに、 本発明は、 半田ペース 卜が付着され、 部品を搭載したプ リ ン ト基板を加熱して、 該付着された半田ペース トを溶融する加熱 装置から成る従来の半田付け装置を改良するもので、
    [0017] 接着、 あるいは、 縫い合わされない 1 枚の耐熱性シー ト 、 およ び、 該耐熱性シー ト を少な く と も下部開口に張った密閉された容 器、 および、 該耐熱性シー ト及び該容器に充填された耐熱性流体、 および、 該耐熱性シー ト及び該容器内で該耐熱性流体を加熱するよ うに挿入される該加熱装置とから成る押圧加熱部と、 該プリ ン ト基 板を加熱プレー 卜に載置し、 上昇させることによ り該部品を該耐熱 性シ一 卜に押圧する上下動手段と、 を設けたことを特徴とする半田 付け装置である。
    [0018] 本発明によれば、 加熱装置によ り半田ペース 卜の溶融温度以上に 加熱された押圧部によ り該部品を押圧加熱するため、 半田付け強度 が強化され、 また、 押圧部と部品の部分のみの加熱となるため、 部 品、 基板全体の熱損傷が軽減される。
    [0019] 本発明によれば、 該加熱装置は、 加熱手段が接触して、 あるい は、 離隔して設けられた蓄熱体から成り、 該蓄熱体の底部には突出 下端が形成され、 該電子部品の本体部の上面が該蓄熱体の底部に接 触せずに、 該電子部品の該リードのみを加熱するように該突出下端 が該リ一ド上に載置され、 該パターンに塗布された該半田ペース 卜 が溶融されるまで加熱された後は該リ一ドから該蓄熱体が離隔され るように構成されるため、 電子部品の本体部を加熱することなく、 リー ドのみを部分的に加熱するため、 加熱時間が短縮され、 電子部 品の熱による損傷、 および、 性能の劣化を防止する。
    [0020] さらに、 接着、 あるいは、 縫い合わされない 1枚の耐熱性シー ト と、 該耐熱性シートを少なく とも下部開口に張った密閉された容器 と、 該耐熱性シー ト及び該容器に充填された耐熱性流体と、 該耐熱 性シー ト及び該容器内で該耐熱性流体を加熱するように挿入される 該加熱装置とから成り、 上方から降下されることによ りブリ ン小基 板上の搭載未接合部品のみを該耐熱性シー 卜によ り押圧伝導加熱す る押圧加熱部を設ける。
    [0021] あるいは、 接着、 あるいは、 縫い合わされない 1枚の耐熱性シー ト、 および、 該耐熱性シー トを少なく とも下部開口に張った密閉さ れた容器、 および、 該耐熱性シー ト及び該容器に充填された耐熱性 流体、 および、 該耐熱性シー ト及び該容器内で該耐熱性流体を加熱 するように挿入される該加熱装置とから成る押圧加熱部と、 該プリ ン ト基板を加熱プレー ト上に載置し、 上昇させるこ とによ り該部品 を該耐熱性シー トに押圧する上下動手段とを設ける。
    [0022] これによ り、 直接、 伝導加熱するため半田ペース 卜使用量を軽減 し、 従って、 半田フラ ッ クス残渣を減少させ、 かつ、 押圧によって 半田付け強度を強化し、 所要の加熱熱量を少なく し、 プリ ン 卜基板 の全面的加熱を行わないで、 必要部分のみの加熱で済むので搭載部 品の熱損傷が少ない。 また、 L S I等の部品の一部の リー ドが若 干浮く よう に変形しても、 この押圧によ り リー ドがしっかり と銅箔 パターンに半田接合される。
    [0023] 耐熱性流体の熱容量は金属に比較して大きいので温度変化量が少 な く 、 作業中の温度コ ン ト ロールが容易で、 また、 接着、 あるい は、 縫い合わされない 1 枚の耐熱性シー トを用いるため、 押圧加熱 部の構成が簡単で、 また、 プリ ン ト基板上の部品の形状に適応しや すい。
    [0024] 本発明は以上説明したよう に、 半田ペース 卜の溶融温度以上に加 熱装置によ り加熱された押圧部によ り部品を押圧加熱するため、 半 田付け強度が強化され、 また、 押圧部と部品の一部のみの加熱とな るため、 部品、 基板全体の熱損傷が軽減される という効果を奏す る。
    [0025] 基板の両面に部品を搭載する場合は、 半田付け工程を軽減でき る。
    [0026] さらに、 半田付け装置である電子部品の本体部を加熱するこ とな く 、 リー ドのみを加熱するため、 電子部品の熱による損傷、 性能の 劣化を防止できる。
    [0027] さらに、 場合によっては リ フロー炉を省略できる。
    [0028] さ らに、 リ フロー炉における加熱装置の場合は輻射加熱である 力 s、 本発明は伝導加熱であるため、 加熱効率が高い。 さらに、 リー ドが半田ペース 卜を塗布したパターン面上に搭載さ れるため、 蓄熱体自体の自重による押圧効果によって、 半田付けを 確実に、 かつ、 短時間で完了できるため、 よ り電子部品への熱影響 を減少できる。
    [0029] さらに、 前工程で、 従来のリフロー炉方式によって、 半田付け可 能な電子部品のみを実装した後、 特に、 熱に弱い部品等を本発明に よ り個別に実装するという 2工程の表面実装を行うことができる。 さらに、 リ フロー炉を使用せず、 蓄熱体の底部および突出下端と プリ ン 卜基板とによ り形成され空間をほぼ密閉状に構成して、 例え ば、 エタノール液等を蓄熱体に設けたパイプによ り半田付け接合部 上に滴下するとエタノールの分解によ り生じた不活性ガス中、 ある いは、 窒素ガス等を滴下すると還元性ガス中での半田付け作業を容 易に行う ことができる。 これらの雰囲気中では酸性化されにく いた め半田ペース 卜の使用量が減少する。
    [0030] さらに、 直接、 伝導加熱するため半田ペース ト使用量を軽減し、 従って、 半田フラ ッ クス残渣を減少させ、 かつ、 押圧によって半田 付け強度を強化し、 所要の加熱熱量を少なく し、 プリ ン 卜基板の全 面的加熱を行わないで、 必要部分のみの加熱で済むので搭載部品の 熱損傷が少ない。 また、 部品の一部のリー ドが若干浮く ように変形 しても、 この押圧によ り リー ドがしっかり と銅箔パターンに半田接 合される。
    [0031] 耐熱性流体の熱容量は金属に比較して大きいので温度変化量が少 なく 、 作業中の温度コ ン ト ロールが容易で、 また、 接着、 あるい は、 縫い合わされない 1枚の耐熱性シ一 卜を用いるため、 押圧加熱 部の構成が簡単で、 また、 プリ ン ト基板上の部品の形状に適応しや すいという効果を奏する。 図面の簡単な説明
    [0032] 図 1 は本発明の一実施例の構成図、 図 2 は部分断面図、 図 3 ( a ) ( b ) は本発明の他の実施例の部分構成図、 図 4は本発明 の他の実施例の構成図、 図 5 は本発明の他の実施例の構成図、 図 6は部分断面図、 図 7は断面図、 図 8は断面図、 図 9は本発明の他 の実施例の断面図、 図 1 0 は本発明の他の実施例の構成図、 図 1 1 は平面図、 図 1 2 は部分拡大平面図、 図 1 3 は部分拡大断面 図、 図 1 4は部分拡大断面図、 図 1 5は本発明の他の実施例の構成 図、 図 1 6は本発明の他の実施例の構成図、 図 1 7は本発明の他の 実施例の構成図、 図 1 8は従来例の説明図である。 発明を実施するための最良の形態
    [0033] 以下、 本発明を図面を参照してその実施例に基づいて説明する。 図 1 は本発明の一実施例の構成図である。
    [0034] 図 1 8の従来例と構成は一部は共通するが、 上方から降下される こ とによ り部品 3をプリ ン 卜基板 2 に対して矢印 1 0方向に押圧す る抻圧部 4 と、 押圧部 4を半田ペース 卜の溶融温度以上に直接加熱 するように押圧部 4に接触して設けられ、 ニクロム線等から成る加 熱装置 5 とから成る。
    [0035] 抻圧部 4は、 図 1 および図 2 に示されるよう に部品 3が搭載され たプリ ン 卜基板 2を雄型と し、 いわゆる雌型に形成され、 耐熱性プ ラスチッ ク、 あるいは、 半田合金以上の溶融点を有する金属類から 成る。
    [0036] 押圧部 4は部品 3の リー ド 3 aをプリ ン 卜基板 2 の銅箔パターン に押圧する。
    [0037] さらに、 押圧部 4は金属性型の表面上にポ リ イ ミ ド等の耐熱性プ ラスチッ クをスプレーで被覆しても良い。
    [0038] 押圧部 4を上方から降下する機構については特に図示されない。 また、 この押圧部 4による押圧力の調整は、 押圧部 4を構成する 耐熱性プラスチック、 あるいは、 金属の比重による材料選定による 調整、 あるいは、 押圧部 4の上部に炭素板、 あるいは、 比重の高い タ ングステン板等を載置する等によ り行う。
    [0039] 図 3 ( a ) C b ) には本発明の他の実施例が示される。
    [0040] 例えば、 ステ ン レス鋼から成る金属枠 9 内に内部に溶融合金 ( S n 6 0 % , P b 4 0 % ) が充填された、 例えば、 ポ リ イ ミ ド フ ィルムから成る袋 8から押圧部 4 aは構成される。
    [0041] この溶融合金の代わり に、 耐熱性のシリ コーン油、 テフロ ン油等 を用いても良い。
    [0042] 二クロム線等から成る加熱装置 5をこれらの流状プラスチッ クの 内部に埋設しても良い。
    [0043] 図 3 ( a ) に示される状態から矢印 1 0方向に押圧部 4 aを降下 させ、 図 3 ( b ) に示される状態ように部品 3が搭載されたプリ ン 卜基板 2 に押圧される。
    [0044] 押圧部 4 aは柔軟性を有するため部品 3の形状と適合して押圧す る。
    [0045] このとき、 プリ ン 卜基板上に搭載された部品類が移動しないよう に、 例えば、 接着剤で固定する等の手段を施す必要がある。
    [0046] 図 4は本発明の他の実施例の構成図である。
    [0047] 図 1 の実施例と構成が共通するが、 ベル卜 コ ンベア 1 は半田べ一 ス 卜が両面上に付着され、 部品 3を両面上に搭載したプリ ン 卜基板 2を立設して搬送する。
    [0048] さらに、 プリ ン ト基板 2の両面上に搭載された部品 3を挟むよう に矢印 7方向に押圧する押圧部 4 と、 押圧部 4を半田ペース 卜の溶 融温度以上に加熱する加熱装置 5 とを設ける。
    [0049] また、 本実施例において部品 3を両面上に搭載したプリ ン ト基板 2を立設したが、 プリ ン 卜基板 2を水平に載置して、 上下方向から ： >： i.
    [0050] 9
    [0051] 押圧部 4によ り挟む構成と してもよい。
    [0052] 上述の全ての実施例において、 加熱装置 5は押圧部 4， 4 aに接 触して設けられるが、 押圧部 4， 4 aを予め加熱するよう に離隔し て設けられてもよい。
    [0053] 5 図 5 は、 本発明の他の実施例の構成図、 図 6 は部分断面図であ る。
    [0054] 加熱装置 1 6 aは、 加熱手段である電熱線 1 3が接続して設けら れ、 半田付けに適当な温度に加熱された蓄熱体 1 7から成る。 蓄熱 体 1 7の底部 1 8は突出下端 1 9が形成され、 例えば、 フラ ッ ト 1 0 I Cである電子部品 3の本体部 2 0の上面 2 1 が蓄熱体 1 7の底部 1 8に接触せずに、 電子部品 3の リー ド 3 aのみを加熱するよう に 突出下端 1 9がリ ー ド 3 a上に図 7 に示される状態から図 8に示さ れるように図示されない機械的手段によ り載置される。
    [0055] 蓄熱体 1 7の底部 1 8および突出下端 1 9 とプリ ン 卜基板 2 との 1 5 間の空間 2 6をほぼ密閉状に構成するこ とが好適で、 また、 電子部 品 3の数に対応して適宜設けられる。
    [0056] この リー ド 3 aは、 プリ ン ト基板 2上の半田ペース 卜が塗布され たパターン 2 a上に予め搭載される。 こ こで、 パターン 2 aは銅箔 パターン、 半田メ ツキ層パターンおよびラ ン ドを含む。 このと き使 2 0 用される蓄熱体 1 7 は接触して設けられる加熱手段である電熱線 1 3 によ り、 加熱されるが、 離隔して設けられた熱風による加熱手 段によ り予め加熱されても良い。
    [0057] なお、 セラミ ッ クスヒータ （例えば、 T i B a 〇 3 ) を用いる場 合には、 この材質自体で蓄熱体 1 7を構成し、 この両端部に電極を 2 5 付加し、 両電極面で直接通電加熱しても良い。
    [0058] この加熱後は蓄熱体 1 7は リー ド 3 aから図示されない機械的手 段によ り図 7に示される状態に離隔される。
    [0059] こ こで、 蓄熱体 1 7は、 金属、 あるいは、 セラミ ッ クス、 あるい は、 この両者の複合材から成る。 また、 この金属、 あるいは、 セラ ミ ックスあるいは、 この両者の複合材をポリ イ ミ ド等の耐熱性ブラ スチックで被覆しても良い。
    [0060] また、 蓄熱体 1 7の底部 1 8 と突出下端 1 9 とによ り形成される 空間 2 6 に窒素等の不活性ガス、 あるいは、 還元性ガス、 あるい は、 これらを発生するエタノール等の液体を揷入するためのパイプ 1 5を蓄熱体 1 7に設ける。 エタノールは空間 2 6内で蒸発し、 還 元性ガスとなる。 還元性ガスと不活性ガスとの混合ガスを挿入して も良い。
    [0061] 実際に実用化される蓄熱体 1 7は、 数多く の電子部品が搭載され ている複雑な印刷配線基板であるプリ ン 卜基板 2 に対応したもので ある必要がある。 このためサンプルと して表面実装したプリ ン ト基 板 2の周囲を取り囲み、 半田付け接合部分を除いて、 溶融した石 膏、 プラスチッ ク等を高さ方向に盛り上げて乾燥させ、 そこに溶け たパラフ ィ ンを注入してパラフ ィ ン型を作る。 このパラフ ィ ン型を 用いて、 ロス 卜 · ワックス法 （イ ンベス トメ ン ト製造法） のプロセ スによつて蓄熱体 1 7を成型する。
    [0062] 図 9には本発明の他の実施例が示される。
    [0063] プリ ン 卜基板 2 3は両面にパターン 2 aを有し、 ベル卜 コ ンベア 1上に立設され、 加熱装置 1 6 aの蓄熱体 1 7 によ り両面から同 時、 または、 交互に加熱される。
    [0064] 図 1 0 は、 本発明の他の実施例の構成図、 図 2 は平面図で、 図 3、 図 4には押圧加熱部 3 4の詳細な構成が示ざれる。
    [0065] コ ンベア 1 は半田ペース 卜が付着され、 部品 3を搭載したプリ ン 卜基板 2を搬送するものである。 しかし、 このコンベア 1 を設けな ぐても良い。
    [0066] 押圧加熱部 3 4は、 接着、 あるいは、 縫い合わされない 1枚の耐 熱性シー ト 3 9 と、 耐熱性シー ト 3 9を少なく とも下部開口に張つ た密閉された容器 3 7 と、 耐熱性シー ト 3 9及び容器 3 7 に充填さ れた耐熱性流体 3 8 と、 耐熱性シー 卜 3 9及び容器 3 7内で耐熱性 流体 3 8を加熱するよう に挿入されるニク ロム線等から成る加熱装 置 3 7 e とから成り、 上方から降下されるこ とによ り、 加熱を必要 とする部品 3のみをを耐熱性シー ト 3 9 によ り個別的に押圧伝導加 熱する。
    [0067] 耐熱性流体 3 8 と しては、 例えば、 溶融合金である S n— P b系 2元合金、 あるいは、 よ り融点の低い S n— P b - B i 系 3元合金 等、 あるいは、 耐熱性のテフロ ン油等が用いられる。
    [0068] 接着、 あるいは、 縫い合わされない 1 枚の耐熱性シー ト 3 9 は、 例えば、 ポリ フェ レナルフ ァイ ド、 ポ リ イ ミ ドフ ィ ルム等の合成樹 脂、 プラスチッ クフ ィ ルムの片面、 または、 両面上に、 例えば、 メ タノ一ルスプレーによる銅箔等との複合シ一 卜、 あるいは、 銅箔等 の金属箔から構成される。 また、 耐熱性シー ト 3 9は、 単数枚、 複 数枚を問わない。
    [0069] 押圧加熱部 3 4の容器 3 7は耐熱性流体 3 8の温度を測定制御す る温度制御セ ンサー 3 7 f を備え、 耐熱性流体 3 8 の注入口 3 7 gを有する蓋 3 7 aによ り密閉される。 蓋 3 7 aは容器 3 7の フラ ンジ 3 7 hにボル 卜 3 7 c によ り 、 耐熱性シ一 卜 3 9 はフラ ン ジ 3 7 bにボル 卜 3 7 dによ り固定しても良い。 押圧加熱部 3 4を 上方から ピス ト ン等の降下する機構については図示されないが、 図 1 0 に示される状態から下方向に押圧加熱部 3 4を降下させ、 図 1 4に示されるように部品 3が搭載されたプリ ン 卜基板 2は耐熱性 シー ト 3 9 によ り押圧される。
    [0070] これによ り、 銅箔バタ一ン 2 aに半田ペース 卜が付着した リ ー ド 3 aの半田接合部が加熱されると同時に押圧される。
    [0071] 押圧加熱部 3 4の耐熱性シー 卜 3 9 は柔軟性を有するため部品 3の形状と適合して押圧する。 このときの所要押圧力のコ ン ト 口一 ルについては、 使用する耐熱性流体 3 8の量を調整する他、 必要に 応じて上方から ピス ト ン等の降下する機構を調整しても良い。
    [0072] このとき、 プリ ン 卜基板上に搭載された部品類が移動しないよう にするためには、 例えば、 接着剤で予め固定する等の手段を施して も良い。
    [0073] 押圧加熱部 3 4の下方に位置するプリ ン 卜基板 2 に図示されない が下方から熱風を吹き付ける熱風加熱装置を設けても良い。 このと き、 コンベア 1 は、 メ ッ シュ状構成、 孔部を設ける等して、 下方か ら熱風が通過する構成とする。
    [0074] 図 1 5には本発明の他の実施例が示される。
    [0075] 耐熱性シー 卜 3 9の端部は内筒 3 0によ り容器 3 7の内部に保持 される。 図示はされないが、 耐熱性シー 卜 3 9の外側をゴムバン ド で締めて内筒 3 0に耐熱性シー ト 3 9を固定して、 容器 3 7を構成 しても良い。
    [0076] 図 1 6には本発明の他の実施例が示される。 ベル 卜コンベアは用 いられず、 上下動手段である シ リ ンダ 3 2 の上の加熱プレー 卜 3 1上にプリ ン ト基板 2が載置され、 この加熱プレー 卜 3 1 が上下 動することによ り、 プリ ン 卜基板 2は耐熱性シー ト 3 9 によ り押圧 伝導加熱される。 上下動手段はシリ ンダ 3 1 に限定されないことは もちろんである。
    [0077] 図 1 7には本発明の他の実施例が示される。 図 1 6の実施例と構 成は共通するが、 耐熱性シー ト 3 9 の端部は内筒 3 0 によ り容器 3 7の内部に保持される。 図示はされないが、 耐熱性シー ト 3 9の 外側をゴムバン ドで締めて内筒 3 0 に耐熱性シー ト 3 9を固定し て、 容器 3 7を構成しても良い。
    [0078] なお、 上述の実施例においては、 大量生産用にベル ト コ ンペャ 1及び加熱後にプリ ン 卜基板 2 、 2 3を冷却する図示されない冷却 装置を用いたが、 これらを用いない場合もある。 産業上の利用可能性
    [0079] プリ ン ト基板に部品を半田付けする工程に用いられ、 電気機器産 業等に利用される。
    权利要求:
    Claims言青 求 の 範 回
    1 . 半田ペース 卜が付着され、 部品を搭載したプリ ン 卜基板と、 該 プ リ ン 卜基板を搬送するベル 卜 コ ンベアと、 該プリ ン 卜基板が該べ ル卜 コ ンベアによ り搬入される室と、 該ベルト コ ンベアによ り該室 から搬出された該プリ ン 卜基板を冷却する冷却装置と、 から成る半 田付け装置において、
    上方から降下されることによ り該部品を該プリ ン 卜基板に対して 押圧する押圧部と、 該押圧部を該半田ペース 卜の溶融温度以上に加 熱する加熱装置とを設けたことを特徴とする押圧半田付け装置。
    2 . 半田ペース 卜がプリ ン ト基板の両面上に付着され、 部品を該両 面上に搭載した該プリ ン 卜基板と、 該プリ ン ト基板を搬送するベル トコンベアと、 該プリ ン 卜基板が該ベル 卜 コ ンペァによ り搬入され る室と、 該べルト コンベアによ り該室から搬出された該プリ ン 卜基 板を冷却する冷却装置と、 から成る半田付け装置において、
    該プリ ン 卜基板の該両面上に搭載された該部品を挟むように押圧 する押圧部と、 該押圧部を該半田ペース 卜の溶融温度以上に加熱す る加熱装置とを設けたことを特徴とする押圧半田付け装置。
    3 . 該プリ ン ト基板は該ベルト コンベアに立設される請求項 2記載 の押圧半田付け装置。
    4 . 該プリ ン ト基板は該ベル 卜 コ ンベアに水平に載置される請求項 2記載の押圧半田付け装置。
    5 . 該加熱装置は該押圧部に接触して設けられる請求項 1ないし 4のいずれかに記載の押圧半田付け装置。
    6 . 該加熱装置は該押圧部を予め加熱するよう に離隔して設けられ る請求項 1 ないし 4のいずれかに記載の押圧半田付け装置。
    7 . 半田ペース トがパターン上に塗布され、 電子部品のリー ドが該 パターン上に搭載されるプリ ン 卜基板と、 該プリ ン 卜基板を加熱す ることによ り該半田ペース 卜を溶融させて該電子部品のリー ドを該
    .
    r' -
    WO 92/10078 PCT/JP91/01487
    1 5
    パターン上に固着させる加熱装置と、 から成る半田付け装置におい て、
    該加熱装置は、 加熱手段が接触して、 あるいは、 離隔して設けら れた蓄熱体から成り 、 該蓄熱体の底部には突出下端が形成され、 該 5 電子部品の本体部の上面が該蓄熱体の底部に接触せずに、 該電子部 品の該リー ドのみを加熱するよう に該突出下端が該リー ド上に載置 され、 該パターンに塗布された該半田ペース 卜が溶融されるまで加 熱された後は該リー ドから該蓄熱体が離隔されるよう に構成される こ とを特徴とする半田付け装置。
    1 0 8 . 該プリ ン ト基板は両面に該パターンを有し、 該加熱装置によ り 両面から同時、 または、 交互に加熱される請求項 7記載の半田付け
    9 . 該蓄熱体の底部と該突出下端とによ り形成される空間に不活性 ガス、 あるいは、 還元性ガス、 あるいは不活性ガス、 あるいは、 還 15 元性ガスを発生する液体を挿入するためのパイプを該蓄熱体に設け た請求項 7または 8記載の半田付け装置。
    1 0 . 該蓄熱体は金属、 または、 セラ ミ ッ クス、 または、 該金属と 該セラミックスの複合材とから成る請求項 7ないし 9のいずれかに記 載の半田付け装置。
    20 1 1 . 該金属、 または、 該セラミ ッ クス、 または、 該金属と該セラ ミ ッ クスの該複合材を耐熱性プラスチッ クで被覆した請求項 1 0記 載の半田付け装置。
    1 2 . 半田ペース トが付着され、 部品を搭載したプリ ン ト基板を加 熱して、 該付着された半田ペース トを溶融する加熱装置から成る半 25 田付け装置において、
    接着、 あるいは、 縫い合わされない 1 枚の耐熱性シー ト と、 該耐 熱性シー トを少なく と も下部開口に張った密閉された容器と、 該耐 熱性シー 卜及び該容器に充填された耐熱性流体と、 該耐熱性シー 卜 及び該容器内で該耐熱性流体を加熱するよう に挿入される該加熱装 置とから成り、 上方から降下される こ と によ り該部品を該耐熱性 シー 卜によ り押圧加熱する押圧加熱部を設けたことを特徴とする半 田付け装置。
    1 3 . 該押圧加熱部の下方に位置する該プ リ ン 卜基板に下方から熱 風を吹き付ける熱風加熱装置を設けた請求項 1 2記載の半田付け装 置。
    1 4 . 該押圧加熱部の下方に該プリ ン 卜基板を搬送するコ ンベアを 設けた請求項 1 2 または 1 3記載の半田付け装置。
    1 5 . 半田ペース トが付着され、 部品を搭載したプリ ン 卜基板を加 熱して、 該付着された半田ペース 卜を溶融する加熱装置から成る半 田付け装置において、
    接着、 あるいは、 縫い合わされない 1 枚の耐熱性シー ト、 およ び、 該耐熱性シー トを少な く と も下部開口に張つた密閉された容 器、 および、 該耐熱性シー ト及び該容器に充填された耐熱性流体、 および、 該耐熱性シー 卜及び該容器内で該耐熱性流体を加熱するよ うに挿入される該加熱装置とから成る押圧加熱部と、
    該プリ ン 卜基板を加熱プレー 卜に載置し、 上昇させることによ り 該部品を該耐熱性シー トに押圧する上下動手段と、 を設けたこ とを 特徴とする半田付け装置。
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    同族专利:
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    EP0513366B1|1996-09-18|
    DE69122230D1|1996-10-24|
    DE69122230T2|1997-01-30|
    EP0513366A4|1993-04-14|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    1992-06-10| WWE| Wipo information: entry into national phase|Ref document number: 1991918941 Country of ref document: EP |
    1992-06-11| AK| Designated states|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): JP US |
    1992-06-11| AL| Designated countries for regional patents|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FR GB GR IT LU NL SE |
    1992-11-19| WWP| Wipo information: published in national office|Ref document number: 1991918941 Country of ref document: EP |
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    优先权:
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    JP15397991||1991-05-29||DE1991622230| DE69122230T2|1990-11-28|1991-10-31|Lötanlage|
    EP19910918941| EP0513366B1|1990-11-28|1991-10-31|Device for soldering|
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